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全球首发高通最强U！小米18 Pro Max跑分新鲜出炉
继小米18Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为122026-09-11 -
高通第六代骁龙8至尊版集成全新NPU：专为AI智能体打造
高通在其官网介绍了全新一代NPU，即HexagonNPU，这款NPU专为下一代AI智能体打造。据悉，高通第六代骁龙8至尊版系列引入了全新的HexagonNPU和两项关键特性，包括全新ElementAc -
全球最快！高通亮出新一代骁龙旗舰CPU：首次冲上5GHz
在2023年10月的骁龙峰会上，高通拿出了一颗让行业意外的芯片骁龙XElite，说意外不是因为高通做PC处理器本身，而是这颗SoC用了高通自研OryonCPU，12核、3.8GHz、双核加速至4.3G -
小米首发！高通骁龙8E6 Pro独占AI插帧功能
高通将于9月份正式发布全新旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6Pro，这将是高通最强悍的手机芯片。其中骁龙8E6Pro版本集成了Adreno850GPU，并独家支持LPDDR6内存标准。此外，高通还为其带来 -
抢先高通一步！联发科首颗2nm芯片降临：vivo全球首发
联发科和高通都将在今年下半年推出各自的2nm旗舰芯片，分别为天玑9600Pro和高通骁龙8E6系列。据博主爆料，联发科天玑9600Pro将抢先一步发布，这颗芯片计划在9月亮相，并由vivoX500系列 -
海信墨水屏手机A10配置出炉：4nm高通芯 支持红外遥控
日前，海信墨水屏公布墨水屏手机A10更多配置细节，处理器、系统以及实用功能等信息正式揭晓。据介绍，海信墨水屏手机A10搭载4nm工艺高通跃龙QCM6690八核处理器。官方称，该芯片是专为阅读场景打造的2026-07-20 -
高通联发科首发台积电第二代2nm工艺：苹果落后整整一年
今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分 -
首款2nm芯片成本上涨！三星放弃自研方案 被逼重回高通怀抱
去年下半年发布的三星小折叠GalaxyZFlip7全部搭载的是自家旗舰芯片Exynos2500，全程没有搭配任何骁龙版本，是近几年少有的全系放弃高通方案的三星旗舰产品线。但由于自家旗舰芯片的成本出现超 -
彻底分手了！iPhone 18全系标配自研基带：高通退出果链
据产业链爆料，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone18系列的全部机型当中，从而彻底结束多年来对高通基带产品的依赖。这次芯片自主化转型，除了能给用户带来网络速度和运行效率的明显提升之外 -
小米18系列首发！高通骁龙8E6 Pro涨价：安卓史上最贵Soc
据报道，高通计划在9月正式发布骁龙8E6和骁龙8E6Pro两颗全新旗舰芯片，两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造，对比来看，苹果A20Pro采用的是台积电更早一代的N2工艺。高通这一代选择转向更先2026-05-12 -
性能最激进的安卓旗舰！一加16测试满血版高通Soc：无敌了
博主数码闲聊站透露，在子系迭代旗舰阵营中，一加和iQOO已经开始测试满血版的骁龙8E6Pro旗舰平台，其中一加的新一代旗舰预计将被正式命名为一加16。据悉，骁龙8E6Pro将采用台积电最先进的2纳米工 -
高通被取代！iPhone 18 Pro首发C2基带：支持5G卫星连接
苹果计划在今年秋季亮相的iPhone18Pro和iPhone18ProMax上，首发搭载其备受期待的自研基带芯片C2，这一举动标志着高通基带在苹果手机上正式退场。据相关报道显示，苹果C2基带芯片的开发
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