moto Signature来了:全球最薄骁龙8 Gen5手机 薄至6.99mm

2026-01-07 17:32:13 快科技

  1月7日消息,2026年消费电子展(CES)于1月4日至9日在美国拉斯维加斯举行,CES一向是科技企业发表年度新品的重要舞台,展品涵盖即将上市的产品以及仍处于概念阶段的装置。

  在今年的CES展上,摩托罗拉带来了多款新品,包括moto首款大折叠屏Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026定制版以及moto Signature。

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  其中moto Signature是一款超薄旗舰,海外定价是999欧元,约合人民币8160元,其对应的国行版机型命名为联想moto X70 Air Pro。

  据悉,moto Signature厚度仅为6.99毫米,重量只有186克,是迄今为止最薄的骁龙8 Gen5手机,整机以航空级铝合金中框为骨架,带来细腻舒适的握持体验。

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  在轻薄机身内,moto Signature塞进了5200mAh电池,还支持90W有线闪充以及50W无线闪充,同时支持10W无线反向充电,整机支持IP68、IP69防尘防水,获得了MIL-STD-810H认证。

  核心配置上,moto Signature采用6.8英寸AMOLED全面屏,分辨率为2780×1264,支持165Hz超高刷新率,峰值亮度达到6200尼特,搭载高通骁龙8 Gen5旗舰平台,后置5000万主摄(OIS、f/1.6光圈)、5000万超广角以及5000万潜望长焦,支持3倍光学变焦,前置是5000万像素。

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